Као глобални лидер на тржишту ХБМ опреме за термичку компресију, најновији потез Ханми Семицондуцтор-а има за циљ да обезбеди водећу позицију у опреми за паковање ХБМ следеће генерације.Технологија хибридног повезивања замењује конвенционалне избочине за лемљење директним спајањем бакра на бакар, значајно повећавајући густину интерконекције чипова, побољшавајући брзину преноса података и смањујући потрошњу енергије.Сматра се технологијом која омогућава масовну производњу ХБМ стекова великог броја слојева од 20 или више слојева, и главним конкурентским фокусом на полупроводничкој опреми усред растуће потражње за АИ рачунарском снагом.
Ханми Семицондуцтор је први пут представио своју прву генерацију ХБМ хибридне машине за везивање 2020. године и од тада је стекао значајно искуство у истраживању, развоју и валидацији.Предстојећи прототип друге генерације укључује технолошке предности платформе прве генерације и доноси широка побољшања у прецизности на нанометарском нивоу, стабилности процеса и производном приносу.Очекује се да ће његова прецизност поравнања достићи ±100 нанометара, што га ставља у ранг са водећим светским стандардима у индустрији и чини га погодним за ХБМ чипове следеће генерације са већим величинама матрица и већим бројем стекова.
Што се тиче производње, Ханми Семицондуцтор је већ започео изградњу свог погона за производњу хибридних машина за везивање.Смештен у националном индустријском комплексу Јуан у Инчеону у Јужној Кореји, објекат представља инвестицију од 100 милијарди вона (приближно 34 милиона долара).Са укупном површином од 14.570 квадратних метара, имаће чисту собу класе 100 дизајнирану да подржи ултра-прецизну производњу на нанометарском нивоу.Предвиђено је да комерцијалне операције почну у првој половини 2027. године.
Ханми Семицондуцтор тренутно држи доминантан удео од 71,2% на глобалном тржишту ХБМ опреме за термо компресију, са главним купцима укључујући водеће произвођаче меморије као што је СК хиник.Лансирање његове друге генерације хибридне машине за лепљење и изградња наменског производног погона одражавају двоструку стратегију компаније за јачање постојећег лидерства уз истовремено позиционирање за будући раст.Иницијатива има за циљ да одговори на краткорочну потражњу за надоградњом ХБМ технологије уз постављање темеља за велику комерцијализацију технологије хибридног везивања до 2029. године, даље јачање позиције Ханми Семицондуцтор-а на тржишту полупроводничке опреме и подржавајући напредак глобалне ХБМ индустрије.